leyu.乐鱼-慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布，慕尼黑工业年夜学将与台积电互助，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」（MACHT-AI）的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的能力，并造就本土半导体人材。

该中央将由慕尼黑工业年夜学一名专精硬体设计的传授卖力，专注在开发高效能且可订制的AI芯片，并将练习学生及研究职员把握包括鳍式场效电晶体（FinFET）于内的进步前辈制程技能。台积电将提供须要的技能增援，助力该中央的成长。

慕尼黑工业年夜黉舍长霍夫曼（Thomas Hofmann）暗示，该传授于硬体设计范畴的专业将为新中央的建立提供强有力的撑持，并进一步深化黉舍于AI硬体设计和FinFET制程的讲授与研究。

该AI芯片研发中央的设置经费由巴伐利亚邦科学部与经济部配合出资，总额约450万欧元（约新台币1.6亿元）。巴伐利亚邦科学部长布鲁莫（Markus Blume）暗示，与台积电的互助将有助在于全世界开始进的芯片技能范畴造就于地人材。

此外，巴伐利亚邦经济部长艾万格（Hubert Aiwanger）指出，欧洲于AI芯片设计范畴仍面对专业人材不足的挑战，这个新中央将有助在弥补德国于半导体人材方面的缺口。台积电于本年5月已经公布将于慕尼黑设立芯片设计中央，协助欧洲客户开发运用在汽车、人工聪明和工业物联网等范畴的高效能芯片，估计将在2025年第三季启用。